Wi-Fi 6
Nordic Semiconductor wprowadza układ WLCSP nRF7002 IC dla nowej generacji urządzeń IoT
Nordic Semiconductor ogłosił wprowadzenie wersji układu nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC w obudowie Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP). Nowa opcja obudowy oferuje te same funkcje co wariant nRF7002 QFN, ale z redukcją powierzchni o ponad 60%.
Czytaj dalej